隨著微細間距器件的發展，組裝密度愈來愈高，焊點愈來愈小，而其所承載的力學、電學、和熱學負荷則愈來愈重，對可靠性要求日益提高，但傳統的Sn/Pb合金的抗蠕變性差，不能滿足近代電子工業對可靠性的要求。因此，波峰焊無鉛焊料的開發和應用，不僅對環境保護有利，而且還擔負著提高電子產品質量的重要任務。廣晟德下面分享一下無鉛波峰焊主要工藝參數調節。

一、合格無鉛波峰焊工藝溫度參數調節參考

1: 預熱區PCB板底溫度范圍為﹕90-120oC.

2: 焊接時錫點溫度范圍為﹕ 245±10℃

3. CHIP與WAVE間溫度不能低于180℃

4. PCB浸錫時間： 2--5sec

5. PCB板底預熱溫度升溫斜率≦5oC/S

6. PCB板在出爐口的溫度控制在100度以下.

1.斜率：1.預熱區大升溫斜率:3%C/sec.2.冷卻區小降溫斜率:6%C/sec

2.無鉛波峰焊焊錫***溫度：255±5℃適于Sn3.0Ag0.5Cu 

3.浸錫時間：參考助焊劑供應商提供的參數，前后波峰浸錫時間和般不大于5 sec 

4.預熱區與錫缸間的溫降不大于5 ℃?！?/span>

二、無鉛波峰焊軌道傾角

軌道傾角對無鉛波峰焊焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時更是如此。當傾角太小時，較易出現橋接，特別是焊接中，SMT器件的遮蔽區更易出現橋接;而傾角過大，雖然有利于橋接的消除，但焊點吃錫量太少，容易產生虛焊。因此軌道傾角應控制在5°~ 7°間。

三、無鉛波峰焊的波峰高度

波的高度會因焊接工作時間的推移而有些變化，應在焊接過程中進行適當的修正，以保證理想高度進行焊接，以壓錫深度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準。